在高端电子制造领域，毫厘之间的精准往往决定产品生死。深圳市品速科技有限公司

，作为国内视觉点胶技术的先锋，正以“精密机械+AI视觉” 的融合创新，为微电子

、半导体、新能源等行业提供超越人眼极限的智能化点胶解决方案。

视觉赋能：品速的核心竞争力

品速科技的视觉点胶机绝非简单“摄像头+点胶头”的叠加，而是深度集成的智能系统：

高精度视觉定位系统：

搭载工业级高分辨率相机（1200万像素及以上）与专业光学镜头，结合自适应环形光源，

可清晰捕捉PCB板Mark点、微小组件（如0402电阻、芯片焊盘）及曲面工件特征。

AI智能识别算法：精准补偿来料公差、位置偏移、角度旋转（可达±180°），实现±0.01m

m的重复定位精度，彻底摆脱传统治具依赖。

“眼-脑-手”协同闭环：

视觉系统实时识别定位 → 运动控制系统（直线电机/精密丝杠） → 点胶阀精准执行。全过

程毫秒级响应，确保复杂路径（如芯片围坝、异性涂覆）的绝对精准。

三维点胶与质量监控：

可选配3D激光轮廓仪或双目视觉，实时检测元件高度、胶水厚度及点胶轮廓（如胶宽、胶高

，对点胶效果进行在线SPC分析，实现过程零缺陷。

技术底座：精密点胶的硬核实力

视觉是“眼睛”，精密点胶是“双手”。品速在此基石上同样卓越：

微升级精密喷射： 压电喷射阀技术实现0.2mm直径内的稳定微量出胶（0.01μl级），满足

芯片底部填充(Underfill)、微点密封需求，无拉丝、无拖尾。

多材料高适应性： 智能温控系统（-20℃~80℃）确保锡膏、银浆、高粘度环氧树脂、UV

胶等材料稳定流动；双组份精密计量泵（±0.5%比例精度）保障混合均匀性。

高速高稳定性平台： 高刚性运动平台（重复定位精度±0.005mm）配合高速线性马达，在

保障精度的同时提升产能。

应用场景：破解高端制造痛点

品速视觉点胶机已成为精密制造的“标准答案”：

半导体封装： 芯片粘接(Die Attach)、锡球植球(Bumping)、围坝填充(Dam & Fill)，

精度要求0.1mm内。

Mini/Micro LED巨量转移： 驱动IC邦定、基板快速精准点胶，良率的关键保障。

消费电子精密组装： 手机摄像头模组VCM点胶、传感器密封、FPC补强，应对柔性

板形变挑战。

汽车电子： 毫米波雷达芯片封装、ADAS模块涂覆，满足车规级可靠性。

医疗电子： 微流控芯片、植入式器件点胶，无菌环境下的超净操作。

品速优势：不止于设备，更在于价值创造

深度工艺Know-How： 团队具备半导体、SMT背景，提供从胶水选型、路径规划

到参数优化的全流程工艺支持。

模块化敏捷交付： 标准化平台支持快速定制视觉方案、点胶阀配置及自动化接口

（联机MES），缩短客户投产周期。

智能工厂接口： 支持数据追溯（点胶量、位置坐标、视觉判定结果）、远程监控

及预测性维护，无缝对接工业4.0。

本土化极速响应： 深圳研发制造中心+全国服务网络，提供48小时现场技术支持

，降低客户停机风险。

结语：精度革命，眼见为实

品速科技以“视觉”为矛，刺破精密点胶的精度天花板；以“匠心”为盾，捍卫高端

制造的品质生命线。在智能化制造的浪潮中，品速不仅是视觉点胶设备的提供者，

更是客户迈向“零缺陷”生产的战略伙伴。选择品速，即是选择用机器的“绝对之

眼”，锁定产品的绝对可靠。

品速科技，精于点胶，速达匠心。