在现代制造业，尤其是电子封装、新能源、汽车电子、医疗器械等高精尖领域，双组

份胶粘剂（如环氧树脂、聚氨酯、有机硅胶）因其优异的电气绝缘性、物理保护性（防

水、防震、防尘、耐候）、导热性或结构粘接强度而被广泛应用。然而，双组份胶粘剂的

应用效果高度依赖于其基础组分（A胶和B胶）的精确配比与充分均匀混合。任何配比偏差

或混合不均都会导致固化不良、性能下降甚至产品失效。全自动混胶机正是为解决这一核

心工艺痛点而诞生的关键自动化设备，堪称精密点胶与灌封生产线的“心脏”。

一、 全自动混胶机：定义与核心使命

全自动混胶机是一种集胶水储存、计量、配比、混合、出为于一体的智能化灌胶设备。

其核心使命在于：

1.精密配比： 实现A胶与B胶按预设比例（如1:1, 2:1, 10:1等）的高精度（通常精度可达±

2%）动态计量。

2.高效均匀混合： 在极短时间内将A、B胶充分、均匀地混合成单一、均质的胶水。

3.过程可控： 实现配比、混合、定量出胶全自动化控制、参数设定与监控。

二、 核心工作原理与技术构成

一台典型的全自动混胶机通常包含以下关键子系统：

1.储胶与供胶系统：

胶桶/料筒： 用于储存A胶和B胶原料，通常配备液位传感器。

压力系统： 通过气压（气动泵）或电机驱动（齿轮泵、螺杆泵、柱塞泵）向计量系统稳定供

胶，保证胶水流动的连续性和压力稳定性。常配有压力调节与反馈装置。

温控系统： （可选但重要）对胶桶、输胶管路甚至计量单元进行加热2.，维持胶水粘度的稳

定，确保计量精度和流动性。这对于温度敏感的胶水尤为关键。

2.精密计量系统：

这是混胶机的“大脑”之一，负责精确控制A胶和B胶的流量比例。常见技术方案：

容积式计量（齿轮泵/螺杆泵）： 通过精确控制泵的转速或行程次数来控制单位时间内的吐胶

体积。精度高，尤其适合高粘度胶水和要求高精度配比的场合。常采用伺服电机驱动以实现

闭环控制。

3.高效混合系统：

这是混胶机的核心技术所在，负责将精确计量后的A、B胶瞬间混合均匀。主流技术：

静态混合技术：

原理： 混合后的胶水被压入装有特殊几何结构（如螺旋片、交错叶片）的静态混合管。

胶水在流经这些结构时被反复分割、重组、层叠，实现分子级扩散混合。

特点： 结构简单、无运动部件、免维护、成本低、混合效果好（尤其适合中低粘度胶水）

。混合管是耗材，需定期更换。

动态混合技术：

原理： 在混合腔室内，通过高速旋转的搅拌头（叶轮、桨叶）或超声波等能量对胶水进

行强力剪切、搅拌混合。

特点： 混合速度极快、效率高，特别适合高粘度、难混合或快速固化的胶水。能实现即时

启停混合（无需预填充混合管）。结构相对复杂，有运动部件，需要维护，成本较高。需

注意动力输入可能引入气泡或温升。

选择哪种混合方式取决于胶水特性（粘度、混合比、固化速度）、对混合均匀度的要求

、生产效率以及成本预算。

4.控制系统：

核心： 通常采用高性能PLC或工业PC。

功能：

精确设定和控制A/B胶的混合比例、输出总量。

控制计量泵、阀门、混合器的启停和运行参数（如泵速、混合头转速）。

集成温度控制（若配备）。

实现与上游（生产线PLC）和下游（点胶机器人/控制器）的通信（如IO信号、EtherCAT、

Profinet、Modbus等）。

人机交互（HMI触摸屏）：参数设置、配方管理、状态显示（流量、压力、温度、液位）

、报警提示、数据记录与追溯。

安全保护：缺胶报警、压力异常、堵胶、超温、配比错误等。

辅助系统（提升性能与可靠性）：

真空脱泡系统： 在胶水进入混合器之前或在混合腔室内施加真空，有效去除胶水本身或混合

过程中产生的气泡，极大提升灌封产品的可靠性和外观质量。

清洗系统： （针对动态混合头或特定应用）自动注入清洗溶剂，防止混合腔室或出胶口残留

固化，减少维护停机时间。

三、 全自动混胶机的核心优势

相较于传统的手动配胶或半自动设备，全自动混胶机带来革命性的提升：

1.极致精度与一致性： 消除人为误差，确保每个产品、每次点胶/灌封的胶水配比和混合均匀

度都高度一致，这是保证产品性能和可靠性的基石。

2.大幅提升效率： 连续、自动化的供胶混合过程，无缝对接高速自动化点胶/灌胶线，显著

提高生产节拍和产能。

3.降低综合成本：

减少因配比错误、混合不均导致的废品率。

节省昂贵胶水的浪费（精确计量）。

降低对熟练操作工的依赖，减少人工成本。

减少停机换胶、清洗时间。

4.改善工作环境与安全： 减少人工接触化学胶粘剂的机会，降低职业健康风险；操

作更安全、洁净。

5.支持复杂工艺与高要求应用： 能够稳定处理高粘度、快速固化、高混合比（如10:1

以上）等对工艺要求苛刻的胶水，满足高端制造需求。

四、 关键应用领域

1.全自动混胶机是以下行业的必备设备：

电子封装与组装 (PCBAs, Modules)： IC封装底部填充(Underfill)、芯片包封(Glob Top)、

PCB三防涂覆(Conformal Coating)、元器件固定、模组灌封(Potting)。

2.新能源汽车： 电池管理系统(BMS)灌封、电机控制器、车载充电器(OBC)、DC-DC转

换器、传感器、连接器密封。

3.电源与能源： 光伏逆变器、UPS电源、各类电源模块。

4.LED照明与显示： LED驱动电源灌封、户外显示屏模组密封。

5.汽车电子与工业控制： ECU、传感器、执行器、工控板。

6.医疗器械： 医疗设备电子模块的密封、绝缘与保护。

7.航空航天： 高可靠性要求的电子设备封装。

五、 选型关键考量因素

选择适合的全自动混胶机需综合考虑：

1.胶水特性： 粘度范围、混合比例、固化速度、触变性、是否含填料、对温度和剪切力

的敏感性。

2.工艺要求： 所需最大/最小输出流量、配比精度要求（±%）、混合均匀度要求、是否

要求真空脱泡。

3.产需求： 生产节拍（产能）、需要连续工作还是间歇工作、换胶频率。

4.设备性能： 计量技术（容积式/质量式）及精度、混合技术（静态/动态）及效果、

温控能力、系统响应速度、最大工作压力。

5.自动化集成： 与现有生产线（PLC、机器人）的通信兼容性、接口类型。

6.易用性与维护： HMI友好度、配方管理、参数设置便捷性、清洗维护的便利性、

耗材（如混合管）成本。

7.可靠性与品牌服务： 设备稳定性、制造商的技术支持能力、售后服务响应速度与备件供应。

8.预算： 初始投资成本与长期运行成本（耗材、维护、能耗）的权衡。

全自动混胶机已从简单的辅助设备，跃升为现代精密制造，尤其是电子封装保护领域的核心工艺装

备。它以其无可替代的精密配比、高效混合、稳定输出和智能控制能力，为提升产品品质、可靠性和

生产效率提供了坚实保障。深圳市品速科技有限公司长期致力于混胶机设计生产，可以用于1:1-10:1

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